台积电美国5nm芯片厂举行上梁典礼，预计2024年量产
发布时间：2022-07-28 15:26 来源：IT之家 阅读量：13774
两年前，TSMC宣布将投资数十亿美元在美国亚利桑那州建造一座5纳米晶圆厂工厂于2021年4月开工建设，预计2024年量产，月产能2万件昨天，TSMC为工厂举行了架梁仪式
TSMC的LinkedIn账户显示，超过4000名TSMC员工和合作伙伴参加了仪式，他们一起庆祝TSMC 5纳米工厂的新里程碑仪式意味着工厂的基础设施已经完成，设备即将安装调试完毕
工厂未来的产能将以5nm工艺为主，这将是美国最先进的半导体工艺此外，该工厂预计将创造2000个直接就业机会和数千个间接就业机会
值得一提的是，TSMC创始人张忠谋曾表示，美国缺少到晶圆厂工作的人才，建厂成本太高，比台湾省高50%左右另外，美国的工厂也不能像台湾省的芯片厂一样，通过三班倒实现7x24小时生产
本站了解到，为了应对地缘政治局势和客户需求，除了美国工厂，TSMC还与索尼半导体解决方案和电装合资在日本熊本县建立了JASM晶圆厂该工厂预计2024年底生产22纳米，28纳米，12纳米和16纳米产品，月产能5.5万片
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