格科微：募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产

科维9月2日公告，8月31日，公司募投项目12英寸CIS集成电路特色工艺R&D及产业化项目BSI生产线顺利投产，首批晶圆工程实现良率95%以上，标志着BSI生产线成功进入风险量产，即将进入量产阶段。

项目投产后，公司将具备12英寸BSI晶圆后道工序的生产能力，将有效保障12英寸晶圆的供应，实现关键制造环节的自主控制，缩短产品交付周期，把握中高端CIS市场持续增长的巨大红利，增加公司的利润空间，提升公司在全行业的竞争力和市场地位。