行业龙头士兰微实现了历史性突破接近过去18年之和

行业龙头士兰微实现了历史性突破。

根据业绩预告，2021年度，士兰微预计盈利超过15亿元，同比劲增约22倍。

长江商报记者发现，过去18年，士兰微累计盈利数为16.34亿元2021年一年盈利数，接近过去18年之和

业绩爆发的背后，是士兰微主业和投资双双获得大丰收主业方面，产品在新能源汽车，光伏等高门槛市场获得突破，营业收入大幅增长投资方面，公司投资标的安路科技登陆科创板，子公司引入外部投资者，这些因素叠加，为公司贡献了近6亿元利润

士兰微的财务状况也有所改善截至2021年9月底，公司资产负债率为50.31%，较年初下降3.89个百分点

二级市场上，去年以来，士兰微表现出色去年3月，其股价下探至22.46元/股，今年1月21日，股价为49.65元/股，累计涨幅为121.06%

一年净利抵过去18年之和

一年之间，士兰微实现了大逆袭，震惊市场。。

1月21日晚间，士兰微发布2021年度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润15.18亿元至15.32亿元，上年盈利0.68亿元，同比增加14.50亿元至14.64亿元，增幅高达2145%到2165%公司预计实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.12亿元至9.25亿元，上年亏损0.24亿元，同比增加9.36亿元至9.49亿元，增幅为39倍至39.54倍

对比2020年，士兰微2021年的净利润，扣非净利润堪称暴增，并超过过去任一年度。

士兰微于2003年登陆A股市场，2003年至2009年，公司实现的净利润均未达到亿元2010年至2020年，净利润存在波动，2010年最高为2.56亿元，2019年最低为0.19亿元

wind数据显示，2003年至2020年的18年，士兰微实现的净利润累计数为16.34亿元。集华投资为士兰集昕第一大股东，交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕267%的股权，将合计直接，间接持有士兰集昕673%的股权权益。

对比发现，2021年实现的净利润，接近过去18年之和。

其实，2021年经营业绩暴增，在去年前三季度就已经显露。

去年三季报显示，公司实现营业收入52.22亿元，同比增长76.18%，净利润，扣非净利润分别为7.28亿元，6.87亿元，同比增长1543.39%，14883.51%。

对比年度业绩预告，四季度，公司实现的净利润，扣非净利润分别为7.90亿元—8.04亿元，2.25亿元—2.38亿元，净利润已经超过前三个季度之和，扣非净利润接近二三季度水平。

针对2021年劲爆业绩，士兰微解释称，公司产品持续在白电，通讯，工业，光伏，新能源汽车等高门槛市场取得突破，电源管理芯片，MEMS传感器，IPM，MOSFET，IGBT等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，毛利率显著改善，营业利润大幅增加控股子公司士兰集昕8吋线基本保持满产，控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产，高产，二者全年均实现盈利

投资收益也是士兰微净利润劲增的重要因素安路科技于去年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加约5.34亿元子公司视芯科技去年引入外部投资者，公司的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5229万元二者合计贡献净利润5.86亿元

深耕主业20余年成行业领先者

士兰微经营业绩大爆发，是其综合竞争力的充分释放。

士兰微是一家集成电路芯片设计企业，在发展中不断顺应市场形势转型升级如今，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合型半导体产品公司

在2021年半年报中，士兰微称，其主要产品包括集成电路，半导体分立器件，LED产品等三大类最近几年来，公司产品不断在白电，通讯，工业，光伏，新能源汽车等高门槛市场取得实质性突破公司也在持续优化产品结构，使得毛利率不断上升，盈利能力提升

士兰微称，半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式是其最大的竞争力公司建立了较为完善的IDM经营模式，该模式可有效进行产业链内部整合，设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动

产品群协同效应也是其核心竞争力公司在特色工艺平台和半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，如带电机变频算法的控制芯片，功率半导体芯片和智能功率模块等，这些产品可以协同，成套进入整机应用系统

核心竞争力的形成源于士兰微在研发方面高投入20多年来，公司坚持技术创新引领发展，研发投入逐年增加近三年，每年的研发投入均超过当年营业收入的10%2018年至2020年，公司研发支出分别为3.50亿元，4.26亿元，4.86亿元，分别占当期营业收入的11.57%，13.69%，11.35%2021年前三季度，公司研发支出为4.05亿元，同比增长47.27%

士兰微称，公司拥有一支超过400人的集成电路芯片设计研发队伍，接近2000人的芯片工艺，封装技术，测试技术研发和产品应用支持队伍。

最近几年以来，士兰微坚持发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场发展战略，优质客户粘性强公司介绍，其产品得到了小米，VIVO，OPPO，海康，大华，美的，格力，LG，欧司朗，索尼，日本NEC等全球品牌客户的认可