行业整体景气度不断提升细分领域多的特征

继半导体一哥中芯国际发布今年前两个月的优异成绩单后，最近几天，又有多家半导体领域龙头企业披露亮眼业绩。

锦华基金总经理秦若涵在接受《证券日报》记者采访时表示:在供给端，半导体产能仍需两年到三年爬坡期，在需求端，新能源汽车，物联网，5G通信等新兴产业仍将持续扩大市场需求，预计未来三年内半导体赛道相关企业的长景气周期仍将持续。。

行业整体景气度不断提升

由于半导体应用场景十分广阔，其产业链也呈现出上下游链条长，细分领域多的特征半导体产业链可分为上游半导体设备及材料两大支撑性产业，中游芯片设计，晶圆制造，封装与测试三大环节及下游5G通信，大数据，汽车电子，消费电子，物联网等产品终端应用

最近几天，多家半导体产业链企业相继发布前两个月经营数据，业绩表现亮眼。分立器件制造行业主要上市公司：目前，国内半导体分立器件制造行业上市公司主要包括华润微，兰斯微(600460)，杨洁科技(300373)，中国微电子(600360)，新洁能(605111)，苏州孤山(002079)和银河微电子(。

作为半导体中游晶圆代工龙头的中芯国际，在今年前两个月取得不俗成绩，1月份至2月份，公司实现营业收入约12.23亿美元，同比增长59.1%，实现归属于上市公司股东的净利润约3.09亿美元，同比增长94.9%。

集芯片设计，晶圆制造，封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头华润微表示，1月份至2月份，公司实现营收约16.4亿元，同比增长25%，实现归属于上市公司股东的净利润约3.6亿元，同比增长75%。

在产业链中游芯片设计方面，半导体内存接口芯片龙头澜起科技称，公司DDR5第一子代内存接口芯片，内存模组配套芯片及第三代津逮 CPU等新产品持续出货，1月份至2月份，公司实现营收约6.2亿元，同比增长211%，实现归母净利润约2.2亿元，同比增长157%。

综合来看，在半导体产业链中，上游半导体设备，材料企业在今年前两个月的业绩表现尤为突出。

半导体设备方面，半导体装备龙头北方华创表示，因主营业务下游市场需求旺盛，公司半导体装备及电子元器件业务持续增长1月份至2月份，公司实现营收约13.66亿元，同比增长约135%，新增订单超30亿元，同比增长超60%此外，半导体测试设备龙头华峰测控表示，1月份至2月份，公司实现营收1.99亿元，同比增长171.97%，实现归母净利润1.05亿元，同比增长241.35%

半导体上游材料硅片龙头立昂微称，行业整体景气度不断提升，公司销售订单饱满，产能不断释放，2022年1月份至2月份，公司实现营收约45836万元，同比增长84%，实现扣非净利润约13100万元，同比增长253%。

半导体设备，材料企业受关注

在业内看来，半导体设备龙头企业前两个月的业绩表现超预期ICInsights最新数据显示，2022年全球半导体资本支出将增长23.7%，全球半导体设备行业维持高景气

当下国产半导体设备渗透率较低，国产替代空间巨大翼虎投资电子研究员周佳向记者表示，伴随着国产替代不断向中高端领域加速推进，半导体设备板块高景气维持，国内半导体设备个股仍具有较好的投资价值

半导体材料方面，因制造过程复杂，细分领域较多，导致半导体材料行业具有极高的技术和资本壁垒。

其中，硅片企业受到市场诸多关注立昂微相关人士表示，受益于光伏，风能等清洁能源发展，以及新能源汽车，工业自动化控制等终端需求旺盛，预计未来3年至5年半导体硅片都会保持旺盛需求

作为国内单晶硅材料供应商龙头的神工股份，近两个月也频频受到多家机构调研公司表示，目前国内8英寸轻掺低缺陷硅片主要依赖海外进口，伴随着国产化需求增长，公司将迎来更多发展机遇

国泰君安研报表示，日韩等海外材料龙头企业产能扩张计划保守，硅片等大宗半导体材料供应持续紧张此轮半导体晶圆制造产能大幅扩张，台积电，中芯国际等龙头企业资本开支均创历史新高，而海外半导体材料龙头企业信越，SUMCO，陶氏等资本开支计划相对保守

在制造大幅扩张产能而材料厂商相对保守的情况下，叠加疫情，国际关系摩擦等因素，半导体材料供应持续紧张以占比最大的半导体硅片为例，硅片价格迎来大幅上涨，预计紧张状态将持续至2023年下半年

如今，半导体材料各细分市场集中度均较高，其中硅片市场全球前五大公司的市场份额高达87%目前，企业国产化意愿全面加强，国产半导体材料的产品导入和产能释放进程有望明显加快一位半导体行业分析师向记者表示，伴随着2021年第一轮半导体设备导入工作完成，新增产能将于2022年下半年陆续释放，材料将紧随设备成为下一阶段的需求重点