工研院：2021年中国台湾半导体产值达4.08万亿元新台币
发布时间：2022-02-17 13:06 来源：C114通信网 阅读量：16523
中国台湾工研院产科国际所的统计数据显示，中国台湾半导体业2021年产值首度突破4万亿元新台币，达4.08万亿元，年增26.7%。
据台媒《中央社》报道，在细分领域上，IC设计业产值突破1万亿大关，达1.21万亿，大增42.4%，IC制造业产值达2.22万亿元，增加22.4%，IC封装业产值为4354亿元，增加15.3%，IC测试业产值为2030亿元，增加18.4%。地震当天，中国台湾省的晶圆代工厂，如TSMC，UMC和世界先进，都作出了回应。。
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