2021年5月苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相
发布时间：2022-01-10 14:30 来源：C114通信网 阅读量：7130
此前据日经亚洲报道，苹果公司正在与台积电公司建立更紧密的合作关系，希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产 iPhone 5G 基带。
最近几天，《自由时报》消息称，供应链表示，苹果技术已开发出炉，将采台积电的5nm家族制程，年产能达12万片，贡献台积电2023年营运成长动能。IT之家了解到，高通之前尝试打入PC处理器领域，其产品包括骁龙8cx系列处理器以及与微软在SurfaceX的SQ1和SQ2上的合作。但是，苹果在去年推出M1系列时，基于Arm的处理器提供了革命性的能耗比，而高通在PC方面的努力迄今为止一直没有太大亮点。。
本站了解到，此前高通首席财务官AkashPalkhiwala表示，预计苹果在2023年出货的iPhone机型里，使用高通5G调制解调器的比例仅为20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片2021年5月，天风国际分析师郭明錤便表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相
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