明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子
发布时间：2021-12-11 21:44 来源：IT之家 阅读量：6741
，据《经济日报》消息，高通和 AMD 正寻求将部分芯片代工订单转单给三星电子，以分散供应链，降低对台积电的依赖。
报道称，高通和 AMD 对台积电给予苹果的特别待遇的做法感到不满，明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。
本站此前报道过，高通公司在发布骁龙 8 Gen 1 移动平台之后，证实骁龙 8 Gen 1 芯片的代工厂目前仅有三星，而未让台积电进行代工。Kim还提到，三星电子正在“冷静地”准备回复美国商务部最近就其半导体业务提出的要求。。
不过，此后又有消息称，三星电子 4nm 制程工艺较低的良品率，引发高通的不满，高通可能会将部分高端骁龙处理器的代工订单，交由其他厂商，将订单多元化。
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