消息称三星在美第二家芯片代工厂有望下月正式动工

据国外媒体报道，今天，业内消息人士称，三星电子将在美国德克萨斯州泰勒建设的第二家芯片代工厂预计将于下月正式开工。

根据消息显示，三星电子去年11月宣布，将在泰勒建设新的芯片代工厂该工厂是该公司在美国的第二家芯片代工厂，占地500万平方米，预计投资170亿美元，预计2024年下半年全面投产

三星电子在美国的第一家芯片代工厂位于德克萨斯州奥斯汀，于1996年建成投产，距离该公司的第二家芯片代工厂25公里。