台积电扩大投资推动晶圆设备厂商营收将大幅增加是在去年4月份出现的

，据国外媒体报道，去年就曾有报道称，在芯片需求日益旺盛的推动下，全球最大的晶圆代工商台积电，计划在3年的时间里投资超过1000亿美元，扩大芯片代工产能。

而英文媒体在最新的报道中表示，在台积电扩大投资的推动下，晶圆设备制造商通过履行台积电的订单，在今年及未来几年都将获得可观的收入。这也意味着，2022年将再度出现晶圆设备支出连涨三年的荣光。SEMI数据显示，全球晶圆设备支出在2020年和2021年分别涨了17%和39%。。

台积电计划三年投资超过1000亿美元扩大产能的消息，是在去年4月份出现的当时外媒在报道中表示，台积电计划2021—2023年投资超过1000亿美元，扩充成熟制程工艺和先进制程工艺的产能

从台积电在财报中披露的消息来看，他们从去年开始在明显加大投资在2020年第四季度的财报中，台积电预计2021年的资本支出在250—280亿美元，仅一个季度之后就上调到了300亿美元，较2020年的超过180亿美元有明显提升而在今年1月13日发布的财报中，台积电管理层预计2022年资本支出在400—440亿美元之间，较2021年的300亿美元再度大幅增加

虽然外媒在报道中只提及台积电，但当前全球的芯片制造厂商，不只是台积电，晶圆代工商就还有三星电子，联华电子等，他们都在扩大产能，芯片巨头英特尔，也有两座新的工厂在去年动工，这都增加了对晶圆厂设备的需求，全球的晶圆设备制造商，也将从中获益。