碳化硅在汽车电动化中迎来黄金期国产器件上车还需三五年

碳化硅在汽车电动化中迎来黄金期 国产器件上车还需三五年

车规级产品对安全性要求更高，国产化替代有巨大空间海外都是集团军做战，中国遍地是游击队，未来五年将是整合期

碳化硅功率器件在汽车电动化浪潮下迎来黄金发展期，不过国产器件上车还需三五年国内一百多个碳化硅项目，未来五年需要行业整合，才能赶上世界先进水平

12月7日在化合物半导体新应用前瞻分析会上，集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄表示，SiC功率器件市场过去由供电应用推动，直到2018年首次应用于特斯拉主逆变器后，汽车逐渐成为其杀手级的应用领域。

据Trendforce集邦咨询预测，全球SiC功率器件市场规模将从2020年的6.8亿美元增长至2025年的33.9亿美元，年复合增长率将达38%，其中新能源汽车的主逆变器，OBC，DC—DC将成为主要驱动力，或在2025年占据62%的市场份额。纳思达11月30日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好。截止至三季度，公司推出通用打印耗材芯片新产品，打印行业芯片业务在稳定增长。在非打印机行业(汽车，工业/医疗，新能源BMS芯片等)芯片业务领域，公司32位工业级/车规级MCU产品在各重要行业头部客户的销量和收入均在快速增长。公司通用MCU在汽车电子，工业电子，医疗器械，高端消费电子等领域的头部客户销售上均取得重大突破，长虹，海尔，小米，汇川，英威腾，雀巢，理邦精密，长城汽车，别克汽车，五菱宏光等知名客户已实现批量供货。在汽车电子领域，极海半导体的产品已经导入到国产新能源车核心的BMS电源管理，AGV底盘双轴驱动器，BLIS并线辅助系统/倒车雷达等应用中，且已经启动ISO26262汽车功能安全认证体系项目。公司的芯片生产和销售均在正常经营过程中。。

这已引发全球对SiC功率器件上车项目数十亿美元的投资龚瑞骄说，关键要延长新能源汽车的续航时间，缩短充电时间，而普及过程要看SiC实现的电池节约成本与SiC生产成本的对比头部的SiC功率器件厂商已与车企建立紧密联系如，意法半导体与特斯拉，三菱，日立合作，英飞凌与现代，小鹏，大众合作，Wolfspeed与大众等合作，罗姆与吉利等合作，安森美与奔驰，奥迪，蔚来合作

800伏SiC逆变器将是下一代高效电动车的核心部件Trendforce集邦咨询预测，2025年全球电动车市场对6英寸SiC晶圆需求可达169万片，其中绝大部分将用于主逆变器

这也带动了中国的碳化硅热潮深圳大学半导体制造研究院院长王序进冷静地说，硅基半导体有几千亿美元的市场，化合物半导体未来市场规模约是前者十分之一最新统计显示，国内碳化硅项目有100多个，小市场投这么多钱，目前碳化硅晶圆的生产良率还非常低，投资要三思而行

高瓴资本运营合伙人吕东风也提醒说，碳化硅功率器件市场前景看好，但其技术还在演进中，从6英寸向8英寸转变后，成本下降的速度可能会超过预期，中国企业在成本上达到国际领先水平较难，需关注其中的风险机会不一定在上游半导体，也可能在模组厂

三安集成电路销售总监张翎透露，三安在湖南长沙建设了国内一条碳化硅全产业链，涵盖长晶，晶圆，外延，芯片，研发，封测环节，今年6月点亮投产下一步，光伏，新能源和汽车的OBC，DC—DC，主驱都是发力的方向

国内100多个碳化硅项目，目前还没有做车规级产品的王序进认为，车规级相比消费级，工业级，产品对可靠性，安全性要求更高车规级产品没有三五年投入是不行的，因为与车厂合作至少要三五年国内车厂采用国外车规级芯片，现在存在芯片荒，国产化替代有巨大空间全球半导体行业已经过几十年的整合，海外都是集团军做战，中国遍地是游击队，如果要实现赶超，需要资本把游击队整合起来，未来五年将是整合期