SA：Q2手机基带芯片市场高通、联发科、三星LSI前三，海思出货量下降8

今天上午，Strategy Analytics发布报告称，2021年Q2全球手机基带芯片市场将增长16%，达到72亿美元。

报告显示，2021年的Q2，高通，联发科，三星LSI，紫光展锐，英特尔占据手机基带芯片营收份额前五另一方面，受贸易制裁影响，本季度海狮的出货量下降了82%

在2021年的Q2，高通以52%的收入份额领跑基带芯片市场，其次是联发科和三星LSI。

IT之家了解到，2021年5G基带芯片的收入占Q2基带总收入的近三分之二。

图:战略分析。

根据Strategy Analytics的数据，由于与智能手机原始设备制造商和半导体代工厂的密切关系，2021年高通在Q2的5G基带芯片出货量连续第三个季度超过1亿片。