近期终端需求喜忧参半明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识
发布时间：2021-09-29 18:54 来源：IT之家 阅读量：8538
近期终端需求喜忧参半，但明年晶圆制造产能供不应求仍是业内共识伴随着新产能陆续开出，明年全年硅片短缺已成定局，从而推高长期合同，全面抬高合同价格
据台媒《工商时报》报道，伴随着新宿，高盛等日本硅片厂商与客户签订2022年长期合同并成功提价，当地硅片厂也陆续与客户签订2022年长期合同，其中6寸，8寸硅片合同价上涨约10%，12寸硅片合同价上涨约15%此外，硅片工厂也收到了客户的预付款，以扩大硅片产能，满足2023—2024年的强劲需求
业内人士指出，下半年硅片合约价格逐步上涨，2021年全年涨幅约5—10%2022年，硅片已经成为卖方市场，当半导体工厂增加采购量时，价格自然会上涨此外，考虑到目前各硅片厂产能利用率均为100%满负荷，但未来2—3年新增产能有限，预计2022年下半年硅片供不应求，2023年短缺情况更为严重
由于预计2023年硅片持续短缺，半导体厂商在2022年完成合同谈判后，于2023年开始与供应商谈判签订长约但现阶段仍在确认供应能否满足实际需求，价格仍有持续上涨空间硅片厂还要求客户在长期合同中确认价格和采购数量，如果采购数量不足，则补足差价，并在愿意扩建新工厂增加产能之前提前支付定金
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