中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远

在14日举行的ICEPT 2021国际电子封装技术大会上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主旨演讲，表示先进封装已经成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化还有很长的路要走。

张国平表示，伴随着TSMC，英特尔，三星电子等前晶圆厂的加入，先进封装正吸引着业界的关注从传统封装到先进封装，对性能的追求是小型化，轻量化，更高性能，更低功耗和更低成本，其中封装材料的重要性不言而喻

但在先进包装材料领域，全球主要玩家仍是日本，欧美等国家的厂商由于起步较晚，基础薄弱，国内还没有有竞争力的选手

具体到几个关键材料，ABF完全被日本味之素垄断，TIM1和PSPI市场也被日本主导，在底层填料方面，市场被日本，欧美等发达国家瓜分，而TBDB材料则被美国厂商主导，这也是目前国产化的一个突破性领域。

据张国平介绍，中国科学院深圳先进技术研究院开发的TBDB材料在全球市场占有率已达7%，是仅次于美国3M公司，日本布鲁尔，TOK的第四大供应商。

张国平表示，一些核心技术的突破给了国产化信心，但总体来看，与国际巨头的距离和国产化的差距还很大，仍需聚集国内人才和技术R&D人才继续努力和发展。