半导体行业可能需要一到两年的时间才能恢复供需平衡全球芯片短缺可能会持续到2023年

在新冠肺炎疫情等多重因素影响下，芯片依然供不应求，不少制造业受到冲击。

全球芯片短缺正在加剧。

在新冠肺炎疫情等多重因素的共同影响下，去年全球电子芯片的生产和供应开始出现供不应求的情况，这反过来又直接影响了许多依赖芯片的制造业，如汽车，通信，家电等。

由于芯片行业具有投资大，生产慢，风险高的特点，很多业内人士认为芯片荒短时间内难以缓解。

一个

日前，三星和韩国代工厂商Key Foundry通知客户，将在今年下半年提高芯片代工价格，并计划提高15%至20%与此同时，韩国芯片制造后阶段的企业也在谋划涨价策略根据消息显示，部分包装组装公司将在9月提高服务价格

前几天，TSMC刚刚决定明年调整代工价格，最高上调20%，明年一季度生效。

目前，TSMC约占全球芯片代工市场的一半，部分工艺的份额高达70%三星是全球第二大芯片代工企业TSMC和三星的涨价很可能会引发整个半导体行业和下游消费产品的涨价

对于涨价的原因，TSMC给出了市场供应不足，国内外市场投资，产能额外成本，供应链材料设备采购困难等原因。

可是，与买不起的涨价相比，买不起的芯片短缺是很多下游行业头疼的大问题。

以芯片短缺的汽车行业为例从去年12月开始，芯片荒困扰了无数车企，到现在也没有缓解，反而愈演愈烈

此前，通用汽车宣布，由于全球芯片短缺，计划在不久的将来关闭负责生产雪佛兰Bolt EV和Bolt EUV的工厂丰田还表示，由于零部件短缺，今年9月将削减40%的汽车产量

根据IHS Markit 8月发布的报告，芯片危机将使今年全球汽车产量减少630万辆至710万辆该机构预测，芯片短缺对整个汽车行业的影响将持续到2022年第一季度，并可能持续到第二季度，供应恢复将从明年下半年开始

二

既然芯片在现代制造业中扮演着如此重要的角色，而且从去年开始，全球应对芯片短缺的声音就一直不绝于耳，为什么今年下半年芯片短缺的情况有所增加。

根据IHS Markit的分析，今年上半年半导体短缺主要集中在晶圆和前端产能，后端封装测试工艺是目前面临的另一个挑战不少业内人士指出，今年6月以来东南亚新冠肺炎疫情反弹，对全球芯片生产产生了直接影响

近期，在封装测试业务占全球市场份额近13%的马来西亚，芯片制造行业受到疫情冲击较大早在今年6月，马来西亚就实施了严格的国家封锁政策，芯片封装测试行业被大量关停，部分芯片基地处于瘫痪状态

同时，越南胡志明市宣布，从8月23日起加大防疫措施力度，9月15日前禁止人员外出英特尔，三星等企业在越南都有芯片制造企业或代工厂

此外，今年年初，美国芯片产业重镇德州遭遇寒流，导致电力短缺，今年3月，日本汽车芯片制造商瑞萨电子有限公司的工厂发生火灾，以及今年夏天德国西部发生的严重洪灾，所有这些都让全球芯片供应链变得紧张。

在供给端紧张的同时，从需求端来看，汽车，家电的数字化以及5G通信的普及，都导致芯片需求大幅增加。供不应求是当前芯片中的真实写照

德国芯片制造商英飞凌科技此前表示，芯片短缺的前景并不乐观，市场需要一段时间才能恢复供需平衡，目前的情况将持续到2022年。

英特尔CEO表示，半导体行业可能需要一到两年的时间才能恢复供需平衡，全球芯片短缺可能会持续到2023年。

美国代工公司辛格认为，未来8到10年，全球芯片产业的产能必须翻倍，才能解决芯片荒的问题。

为了保证供应安全，全球各大芯片厂商都在加大对半导体芯片的投入英特尔计划斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两家晶圆代工厂TSMC计划未来三年投资1000亿美元增加产能，三星计划到2030年投资约1160亿美元，进一步实现芯片生产多元化

此外，芯片供应短缺的危机让世界各国意识到控制芯片供应链的重要性，纷纷布局越来越多的芯片产业链。

韩国政府表示，将在2030年前启动一项4.5亿美元的芯片产业发展计划欧盟还准备投资500亿欧元研发新一代芯片技术，构建完整的芯片生态系统，减少对外部供应的依赖

历史上，周期性是半导体行业的基本属性之一，其产能投入需要较长的前置时间，一般为1至2年有分析人士指出，当前，在数字经济和智能应用的推动下，全球芯片产业正在启动超级周期