今日Corey与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅晶圆供应协议
发布时间：2021-09-02 11:30 来源：IT之家 阅读量：5947
，今日，Corey与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅晶圆供应协议。
IT之家了解到，根据更新后的协议，未来几年，科瑞将向意法半导体供应150mm SiC裸片和外延片，协议总金额将扩大至8亿多美元。
意法半导体总裁兼首席执行官让—马克奇瑞表示:伴随着汽车行业从内燃机汽车向电动汽车转型，基于SiC的功率半导体解决方案在汽车市场的采用也相应地迅速增加。
根据科里首席执行官格雷格洛的说法，与设备供应商达成的最新长期晶圆供应协议已超过13亿美元。
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